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Patent Machine Translation Samples:
Below are a few of our machine translation samples translated from Japanese patent documents:
 Japanese:
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、回路基板上に電子部品等を実装する装置に関するものであり、ＳＭＴ実装、ＣＯＢ実装、ＣＯＧ実装等で使用されるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品実装装置としては、部品搭載ヘッド、あるいは回路基板の少なくとも一方が、ＸおよびＹ方向に移動する手段を採用したものであった。
【０００３】図３は従来の電子部品実装装置の構成を示すものである。図において、１は部品移載ヘッド、２はＸ−Ｙロボット、３は電子部品を供給するパーツカセットあるいはトレイ、４は回路基板である。
【０００４】以上のように構成された従来例について、以下その動作について説明する。部品移載ヘッド１は、Ｘ−Ｙロボット２に搭載され、Ｘ方向およびＹ方向に移動が可能である。そこで、部品移載ヘッド１は設備後方にある電子部品を供給するパーツカセットあるいはトレイ３上ーＸ−Ｙ移動し、必要な電子部品を吸着により取り出す。その後、位置規正された回路基板４の所定位置までＸ−Ｙ移動し、回路基板上に電子部品を実装する。
Machine translation output:
[Detailed Description of the Invention]
[0001]
[Industrial Application]
This invention is used by SMT mounting, COB mounting, COG mounting, etc. about the equipment which mounts electronic parts etc. on the circuit board.
[0002]
[Description of the Prior Art]
As conventional electronic-parts mounting equipment, either [ at least ] an element-placement head or the circuit board adopted a means to move in X and the direction of Y.
[0003] Drawing 3 shows the configuration of conventional electronic-parts mounting equipment. In drawing, the parts cassette by which a components transfer head and 2 supply a X-Y robot, and, as for 3, 1 supplies electronic parts or a tray, and 4 are the circuit boards.
[0004] About the conventional example constituted as mentioned above, the actuation is explained below. The components transfer head 1 is carried in the X-Y robot 2, and is movable in the direction of X, and the direction of Y. Then, the components transfer head 1 carries out the parts cassette which supplies the electronic parts in facility back, or tray 3 top-X-Y migration, and takes out required electronic parts by adsorption. Then, X-Y migration is carried out to the predetermined location of the circuit board 4 by which location readjustment was carried out, and electronic parts are mounted on the circuit board.
Japanese:
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、本発明は電子部品および異方性導電シート（ＡＣＦ）あるいはペーストを供給する供給手段と、前記電子部品および異方性導電シート（ＡＣＦ）あるいはペーストを保持し、回路基板上の所定の一方向へ移動、搭載する搭載手段と、前記回路基板を保持し、前記搭載手段の移動方向とは略垂直方向へ移動する移動手段を有する。
【０００９】
【作用】
上記構成の電子部品実装装置は、一軸方向へ各々独立にＮＣ移動可能な部品移載ヘッドを同軸上に複数個有し、かつ、回路基板を保持したステージをＹ軸方向へＮＣ移動させることにより、実装タクトの短い、省スペースな実装を実現できることとなる。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照にしながら説明する。
【００１１】図１は本発明の実施例におけるＣＯＢ実装用電子部品実装装置の構成を示すものである。
【００１２】図１において、１１は第１部品移載ヘッド、１２はヘッド先端部の部品吸着シール、１３は第２部品移載ヘッド、１４はヘッド先端部のペースト転写ツール、１５は第１部品移載ヘッド１１および第２部品移載ヘッド１３を各々独立にＸ軸方向へＮＣ駆動させるＸ軸ロボット、１６は回路基板、１７は前記回路基板１６を保持する基板ステージ、１８は前記基板ステージ１７をＹ軸方向へＮＣ駆動させるＹ軸ロボット、１９は電子部品、２０は前記電子部品１９の集合体であるウエハー、２１は前記ウエハー２０を複数枚搭載し所定のウエハー２０を選択できる機能を有しＸおよびＹ方向に駆動可能なＸ−Ｙテーブル、２２はウエハー内の電子部品１９の良否判定を位置補正を行うための認識用カメラ、２３は電子部品１９を回路基板１６上に固定するための接着用ペーストの入った転写皿である。
【００１３】以上のように構成された電子部品実装装置について、以下図２、図３、図４を用いてその動作を説明する。
Machine translation output:
[Means for Solving the Problem]
In order to solve the above-mentioned trouble, the migration direction of said loading means has a migration means to move to an abbreviation perpendicular direction, in this invention by holding a supply means to supply electronic parts and an anisotropy electric conduction sheet (ACF), or a paste, a loading means to hold said electronic parts and an anisotropy electric conduction sheet (ACF), or a paste, and to move to the predetermined one direction on the circuit board, and to carry, and said circuit board.
[0009]
[Function]
the electronic-parts mounting equipment of the above-mentioned configuration -- 1 shaft orientations -- each -- independent -- NC -- space-saving mounting with a short mounting baton can be realized by carrying out NC migration of the stage which has two or more movable components transfer heads on the same axle, and held the circuit board to Y shaft orientations.
[0010]
[Example]
Hereafter, the example of this invention is explained for a drawing, making it reference.
[0011] Drawing 1 shows the configuration of the electronic-parts mounting equipment for COB mounting in the example of this invention.
[0012] In drawing 1 the part I article transfer head and 12 11 The components adsorption seal of a head point, The part II article transfer head and 14 13 The paste imprint tool of a head point, The X-axis robot with which 15 carries out NC drive of the part I article transfer head 11 and the part II article transfer head 13 to X shaft orientations independently respectively, The substrate stage where 16 holds the circuit board and 17 holds said circuit board 16, The Y-axis robot with which 18 carries out NC drive of said substrate stage 17 to Y shaft orientations, The wafer whose 19 is electronic parts and whose 20 is the aggregate of said electronic parts 19, It has the function which 21 carries said two or more wafers 20, and can choose the predetermined wafer 20. The X-Y table which can be driven in X and the direction of Y, The camera for recognition for 22 to perform location amendment for the quality judging of the electronic parts 19 in a wafer and 23 are the imprint pans containing the paste for adhesion for fixing electronic parts 19 on the circuit board 16.
[0013] About the electronic-parts mounting equipment constituted as mentioned above, the actuation is explained using drawing 2 , drawing 3 , and drawing 4 below.
Machine Translation Samples for Download:
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